聯發科於 3/1 正式發表天璣 8000 系列 5G 行動處理器 — 「天璣 8100」以及「天璣 8000」，兩款皆採用台積電 5nm 製成，是繼天璣 9000 系列後最新款的 5G，主要應用於 Android 輕旗艦機種。
天璣 8000 系列均為 8 核心 CPU 架構設計，並搭載 ARM Mali-G610 MC6 GPU 、聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎以及 UltraSave® 2.0 省電技術，將能為手機帶來更高能效、低功耗的表現，遊戲時間更為持久。
聯發科天璣 8000 系列
不論是「天璣 8100」還是「天璣 8000」，皆採用台積電 5nm 製程，為「4+4」的 8 核心 CPU 設計；從架構上來看，天璣 8100 擁有 4 個 2.85GHz 的 ARM Cortex-A78 大核、天璣 8000 則為 2.75GHz 的 Cortex-A78 大核，同為 A78 架構GPU 則同為 ARM Mali-G610 MC6，支援 2K 解析度 / 120Hz 畫面更新率，或是 1080P 解析度 / 168Hz 畫面更新率，可讓玩家於遊戲中享受高幀率遊玩體驗。
另外，「天璣 8000 系列」也支援 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，並配有「HyperEngine 5.0 遊戲引擎」，可將 5G 和 Wi-Fi 網路技術升級，提升處理器時的運算效能，維持電池續航表現，帶來更全方位的遊戲體驗。
攝像方面，天璣 8000 系列內建 MediaTek Imagiq 780 ISP，除了最高支援 2 億畫素（200MP）鏡頭和 4K60 HDR10+ 影片錄製畫面外，處理速度還可高達每秒 50 億畫素（5GP），提供更快速的 HDR 照片和影片拍攝體驗，再配合全新的 AI 雜訊抑制和 AI 抗模糊技術，即使在低光環境下也能拍攝出畫質清晰、細節豐富的照片。
至於想要雙鏡頭 HDR 影片同步錄製的用戶，天璣 8000 系列也同樣支援，用戶可同時使用前鏡頭與主鏡頭或是雙主鏡頭進行影片拍攝。
至於連線方面，天璣 8000 系列支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3，以及 Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術，可帶來穩定、低延遲的網路連接；處理器也符合 3GPP R16 標準， 支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路與 2CC CA 雙載波聚合技術，配合 UltraSave® 2.0 省電技術，還可降低 5G 通訊功耗，延長手機續航能力。
圖源：聯發科官網
聯發科天璣 1300 平台
除了適用輕旗艦的「天璣 8000 系列」，聯發科技還推出了天璣 1300 平台，提供更完整的 5G 產品組合。
架構方面，天璣 1300 平台以台積電 6 奈米製程製造，採用 8 核心 CPU 架構設計，包括 1 個主頻高達 3.0GHz 的 ARM Cortex-A78 超大核、3 個 ARM Cortex-A78 大核和 4 個 ARM Cortex-A55 能效核心，並搭載 ARM Mali-G77 GPU 和聯發科技 APU 3.0。
攝像方面，天璣 1300 內建 HDR-ISP，可支援最高 2 億畫素（200MP）鏡頭，並強化了 AI 特性，升級了夜景拍攝和 HDR 功能，讓拍照上能更加清晰。
預計推出時間
天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 預期將於 2022 年第一季度至第二季度陸續搭載於智慧型手機上市，合作品牌可能包含 Redmi、realme 等手機廠牌。
首圖來源：聯發科官網
資料來源：聯發科
