從幾個月前開始，網路上陸陸續續出現了不少關於「蘋果首款混合實境耳機」的消息。
近日彭博社記者 aka 知名蘋果爆料大師馬克．古爾曼（Mark Gurman）在最新的分析報告中又釋出了其他資訊：為了進一步加強用戶的 AR（擴增實境）和 VR （虛擬實境）體驗，蘋果最新版本的混合實境耳機不僅擁有 16GB 的記憶體，更將搭載先前發表的 M2 晶片！
▼ 蘋果混合實境耳機的渲染圖
來源：Tom’s Guide
先前說的明明是 M1 晶片？
尷尬的是，古爾曼釋出的資訊與過往的消息截然不同。知名分析師郭明錤在之前的預測中提到，蘋果的混合實境耳機除了將使用 M1 晶片作為主要的處理器外，還有另一個額外的低端晶片專門負責處理耳機感測器上接收到的資料。
外媒《The Verge》認為，或許蘋果在郭明錤爆料時確實打算讓混合實境耳機使用 M1 晶片，但蘋果既然已經在６月初時發表了新一代的 M2 晶片，換成最新的晶片顯然才是更合理的選擇，更別提 M2 晶片還擁有比 M1 晶片快 18% 的 CPU 運算速度和 35% 的 GPU 處理速度。
此外，蘋果混合實境耳機的 16GB 記憶體也十分有趣。競爭對手 Meta（Facebook 的母公司）的 Meta Quest 2 搭載的是高通驍龍 XR2 晶片，記憶體更是只有 6GB。換句話說，蘋果混合實境耳機或許會擁有比 Meta Quest 2 的性能。
▼ Meta 推出的 Meta Quest 2
來源：Meta 官方
預計 2023 年１月上市
相較摺疊式 iPhone 和 Apple Car 到現在都還不確定是否會發表的產品不同，蘋果的混合實境耳機確實正在開發中。
推特上不僅有網友發現混合實境耳機所使用的作業系統：RealityOS 出現在蘋果的代碼和蘋果提交的商標申請中，蘋果 CEO 提姆．庫克更是在《中國日報》的訪問中幾乎親口證實了「蘋果混合實境耳機」的存在。
目前混合實境耳機被認為可能將會在 2023 年的１月時發表，就讓我們一起拭目以待吧！
▼ 網友發現「RealityOS」出現在代碼和正在申請的專利裡
首圖來源：Digital Trends
