蘋果 Apple 在９月時推出了最新的 iPhone 13 系列，新手機才剛落地沒多久，就已經能在網路看上到關於 iPhone 14 的各種渲染圖和規格消息了～
而現在巴西的《Blog do iPhone》更是爆料了下下代 iPhone—也就是預計在 2023 年登場的 iPhone 15，或許會捨棄掉實體的 SIM 卡卡槽？
▼ 目前曝光的 iPhone 14 渲染圖
來源：GSMArena
蘋果正考慮拿掉 SIM 卡插槽？
《Blog do iPhone》的報導指出，2023 年的 Pro 機型（以下暫稱為「iPhone 15 Pro 系列」）或許將會移除掉 SIM 卡卡槽，全面改由 eSIM 技術來通訊或上網，用戶再也不需要拿著一張實體 SIM 卡、只需要向電信業者開通 eSIM 相關服務就行。不僅如此，iPhone 15 Pro 系列或許還能支援雙 eSIM 功能，成為第一款「無 SIM 卡卡槽的雙卡雙待手機」。
「移除 SIM 卡卡槽」這點，或許還代表蘋果正試圖打造出更薄的手機。之所以是更薄、而非更小，是因為小手機的 12／13 mini 系列皆是叫好不叫座，連 iPhone 14 都可能不會再推出 mini 系列，更別提２年後的 iPhone 15 了。
eSIM 其實早已廣泛應用到科技硬體裡，光是蘋果現有的產品中，從 Apple Watch Series 3、第三代 iPad Pro 和 iPhone XR／XS 後的所有智慧手錶、平板電腦和智慧型手機就已經擁有 eSIM 功能了。
▼ 位於手機左邊的 SIM 卡插槽（iPhone X 和 11 系列則是在左邊 ）
來源：蘋果官方
將會同時推出２種 SIM 卡卡槽的版本
目前尚不清楚其他的 iPhone 15 是否會跟 Pro 系列一樣完全使用 eSIM 技術，抑或是保留原本的 SIM 卡插槽；但就算蘋果最後真的推出了無 SIM 卡卡槽的 iPhone，想必蘋果還是會在那些不支援 eSIM 服務的國家或地區推出「擁有 SIM 卡插槽的 iPhone」，不然它就沒辦法在這些國家或地區賣手機了嘛～
話說回來，其實「蘋果會捨棄掉 SIM 卡卡槽」這件事好像也沒那麼令人意外，畢竟關於「蘋果的最終目標是一款無孔 iPhone」的傳言早就流傳已久，蘋果更是早在 iPhone 7 就拿掉了手機上的耳機孔。這樣一來，手機上就只剩下充電孔、聽筒／立體揚聲器的開孔和 SIM 卡卡槽，而在 eSIM 技術相對成熟的現在，從 SIM 卡卡槽開刀也蠻合理的。
提醒大家，距離 2023 年 iPhone 15 發表還有快２年的時間，這些消息也並未獲得蘋果官方的證實，當做參考看看就好～
首圖來源：The Verge